產(chǎn)品晶圓的高通量測量

搭載模式識別功能，可在產(chǎn)品晶圓上100μm以下的微小區(qū)域內(nèi)設(shè)定任意測量位置。膜厚檢測過程中不再需要毯式晶圓。薄膜的厚度和密度可以在空氣中以高通量且非接觸的方式進(jìn)行測量。 (15-20WPH)

微型 XRF 測量/實(shí)現(xiàn)高精度和高通量

產(chǎn)品陣容包括 7 種單色微型 X 射線束模塊“COLORS"。 可根據(jù)膠片類型選擇最佳的入射X射線源。 可任意設(shè)置 X 射線入射角，實(shí)現(xiàn)低入射和斜入射測量。它還支持超薄膜測量，實(shí)現(xiàn)高精度測量和高通量測量。

Micro-XRR/實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍和高吞吐量

配備單色微型 X 射線束和動(dòng)態(tài)范圍高達(dá) 108° 的超高速探測器，以前難以執(zhí)行的高通量微型 XRR 測量現(xiàn)在成為可能。 它實(shí)現(xiàn)了高精度測量和高吞吐量。

Micro-XRD/可測量各種金屬薄膜的結(jié)晶度

使用 100μm 或更小的單色微 X 射線束可以進(jìn)行局部 XRD 測量。

應(yīng)用

FEOL：CoSix、NiSix、SiGe、High-κ 薄膜、Al...　 
BEOL：勢壘金屬、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 籽晶、Cu 鍍層...
支持多種薄膜類型和厚度。

晶圓面內(nèi)分布評估

200mm和300mm晶圓水平支撐在4軸樣品臺上，支持整個(gè)表面直至晶圓邊緣的自動(dòng)測繪測量。

低COO 設(shè)計(jì)。實(shí)現(xiàn)低初始成本和低運(yùn)行成本

配備節(jié)能單色微型X射線束模塊“COLORS"和“COLORS-i"。低功耗和低維護(hù)成本使年度運(yùn)行成本保持在較低水平。

兼容 300mm 晶圓廠

Fab配備標(biāo)準(zhǔn)FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS，并通過支持主機(jī)和SECS/GEM協(xié)議來支持CIM/FA。