玉崎科學XTRAIA CD-3010G半導體設備理學Rigaku高精度射線
玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度射線

斜入射X射線CD測量工具

產品分類

CLASSIFICATION

查看全部

查看全部

詳細介紹

玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度射線

可以使用 GISAXS CD 測量和 X 射線反射率 (XRR) 測量來測量薄膜厚度、密度和粗糙度。

兼容最大 300mm 晶圓

XTRAIA CD-3010G 規格

方法	掠入射小角 X 射線散射測量 (GISAXS) X 射線反射測量 (XRR)
目的	淺重復結構的臨界尺寸測量
X射線源	封裝管，Cu Ka (8.04 KeV)
X射線光學系統	多層鏡光學系統
X射線探測器	二維探測器
主要部件	圖案化晶圓的測量周期性精細 3D 形狀線和空間、點或孔結構淺孔/柱、抗蝕劑、掩模圖案、存儲器件的單元區域、FinFET/GAA
特征	模式識別和全晶圓映射
選項	GEM300 軟件，E84/OHT 支持
機身尺寸	1865(W) × 3700(D) × 2115(H) mm, 2965 kg（含裝載口）
測量目標	GISAXS：節距、CD、高度、SWA（側壁角）、RT（圓頂）、RB（圓底）、線寬分布、節距分布、高度分布 XRR：膜厚、密度和粗糙度差

特別提示：商品詳情頁中（含主圖）以文字或者圖片形式標注的搶購價等價格可能是在特定活動時段下的價格，商品的具體價格以訂單結算頁價格為準或者是您與商家聯系后協商達成的實際成交價格為準；如您發現活動商品價格或活動信息有異常，建議購買前先咨詢商家。

產品咨詢