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玉崎科學XTRAIA MF-2000半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 XRR、EDXRF 和 XRD 測量工具

玉崎科學XHEMIS EX-2000半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度 使用 射線熒光 (XRF) 和 射線反射 (XRR) 的非接觸式、非破壞性薄膜厚度和密度測量裝置

玉崎科學ONYX 3200半導體設備理學Rigaku光學工具 玉崎科學半導體設備理學Rigaku光學工具 內聯雙頭微點 XRF 無損晶圓檢測和計量 雙 X 射線源（多毛細管/單色）， 適用于最大 300 mm 的晶圓

玉崎科學ONYX 3000半導體設備理學Rigaku光學工具 玉崎科學半導體設備理學Rigaku光學工具 混合 XRF 和光學計量 FAB 工具 能量色散X射線熒光光譜儀（ED-XRF），能夠以無損、非接觸的方式同時分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。

半導體設備XHEMIS TX-3000V理學Rigaku反射熒光X射線光譜儀 半導體設備理學Rigaku反射熒光X射線光譜儀 內置 VPD 的 TXRF 光譜儀 超快速金屬污染測繪 VPD 的最高靈敏度 兼容最大 300mm 晶圓

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半導體設備TXRF-V310理學Rigaku反射熒光X射線分析儀 半導體設備理學Rigaku反射熒光X射線分析儀 采用轉子式高輸出X射線發生器和新設計的入射X射線單色儀。 使用直接TXRF測量方法實現了10 8 原子/cm 2的過渡金屬LLD水平。 它可實現相同的精度和高通量，測量時間僅為封閉式 X 射線管的 1/3。